Samsung a dezvăluit la începutul acestei luni seria Galaxy S23, care constă din Galaxy S23, Galaxy S23+ și Galaxy S23 Ultra. Un raport al SamMobile susține că opțiunile de stocare ale Galaxy Z Flip5 și Galaxy Z Fold5 vor fi aceleași cu cele ale S23 și, respectiv, S23 Ultra.

Publicația susține că Galaxy Z Fold5 va avea variante de stocare de 256 GB, 512 GB și 1 TB, în timp ce Galaxy Z Flip5 va veni cu opțiuni de 128 GB, 256 GB și 512 GB, modelul de 128 GB utilizând un cip UFS 3.1 în loc de UFS 4.0. Acest lucru nu este deloc surprinzător, deoarece Galaxy Z Fold4 și Galaxy Z Flip4 de anul trecut au avut aceleași opțiuni de stocare.

Dezvăluirea oficială a Galaxy Z Fold5 și Galaxy Z Flip5 este încă la câteva luni distanta, dar am auzit deja câteva lucruri despre ambele smartphone-uri pliabile. Se spune că Galaxy Z Fold5 vine cu un nou design de balamale pentru a ascunde pliul afișajului, dar nu va avea un slot S Pen, în timp ce se zvonește că Galaxy Z Flip5 are un ecran cu acoperire mai mare decât cel extern de 3,26 inchi al lui Oppo Find N2 Flip.

Mai multe detalii despre pliabilul Samsung ce va fi lansat in 2023 vor apărea probabil în săptămânile următoare.

Telefoanele Xiaomi Civi sunt vândute în China și sunt destinate persoanelor cărora le place să facă fotografii și videoclipuri cu camere frontale. Cea mai recentă scurgere de informatii sugerează că noul Civi 3 aduce un chipset Dimensity 8200 și o cameră de 50MP, făcând din noua ediție o gamă medie atrăgătoare.

Potrivit informatorului de încredere Digital Chat Station, ecranul își va păstra rezoluția Full HD+ și rata de reîmprospătare de 120 Hz și suntem destul de încrezători că Xiaomi se va menține la vechiul AMOLED de 6,55” care a fost folosit în mai multe dispozitive Civi, Redmi și Mi în ultimii doi ani.

Senzorul de 50MP din actualul Civi 2 este Sony IMX766, dar noua versiune va folosi Sony IMX800, văzut și în flagship-urile Xiaomi 13 și Redmi K60 Pro. Încă o dată, vom vedea două camere selfie de 32 MP care probabil vor rămâne aceleași ca și predecesorul, deoarece sunt deja destul de capabile.

Este probabil ca Xiaomi să lanseze Civi 3 în Aprilie, deși este puțin probabil să vedem telefonul în afara Chinei, cel puțin nu sub acest nume.

Samsung a anunţat cel mai nou chipset midrange – Exynos 1380. Acesta este succesorul SoC-ului Exynos 1280 de anul trecut şi oferă îmbunătăţiri uşoare. Există suport pentru stocarea UFS 3.1 şi un engine AI mai performant. Chipset-ul poate acum gestiona telefoane cu rezoluţie FHD+ şi ecrane cu rata de refresh de 144Hz, precum şi camere primare de 200MP.

Specificaţii Exynos 1380

Procesare: 5 nm EUV
CPU: 4x Cortex-A78 @2.4Ghz + 4x Cortex-A55 @2.0GHz.
GPU: Arm Mali-G68 MP5
Motor AI: Motor AI cu NPU, 4.9 TOPS.
Modem: 5G NR Sub-6GHz + 5G NR mmWave, 3.79 Gbps DL, 1.28 Gbps UL, global 5G multi-SIM.
Camera: Singură cameră până la 200 MP, Triplă cameră până la 16 MP, înregistrare şi redare video 4K @30fps.
Afişaj: FHD+ @144 Hz
Memorie: LPDDR4x/5
Stocare: UFS v3.1
Altele: Bluetooth 5.2, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo GNSS.

Detalii despre Exynos 1380

Samsung susţine că posibilităţile AI asigură o recunoaştere mai avansată a limbajului pentru asistenţa vocală, precum şi o recunoaştere a imaginii îmbunătăţită. În ceea ce priveşte conectivitatea, ai un modem 5G integrat cu suport pentru reţele atât mmWave, cât şi sub-6GHz. Chipset-ul gestionează, de asemenea, Wi-Fi dual-band 802.11ac, Bluetooth 5.2, NFC şi poziţionarea BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS GNSS.

iPhone 15 Pro este așteptat a fii lansat împreună cu Pro Max și alte două modele în această toamnă, cel mai probabil în luna Septembrie. Și totuși, iată-ne la mijlocul lunii Februarie și avem deja primele randări speculative ale viitorului telefon. Acestea sunt bazate pe CAD, dar totuși mai bune decât nimic.

Astfel de fișiere CAD sunt trimise de Apple producătorilor de accesorii din Asia înainte de lansările de noi produse, astfel încât să își poată avea accesoriile pregătite atunci când noul iPhone devine oficial. În acest caz fișierele CAD pe care se bazează aceste randări se spune că provin de la un producător de carcase chinez, care se pare că le-a primit inaintea tuturor.

Portul USB-C ajunge în sfârșit pe iPhone-uri anul acesta, după cum puteți vedea, și așa cum s-a zvonit de multe ori. Apoi este noul design, care face cadrul un pic mai curbat și, de asemenea, pare să curbeze sticla în cadru. Dacă acest lucru se realizează, telefonul va fi mult mai ușor de ținut în mână.

Denivelarea camerei de pe spate este aparent mai groasă decât cea a iPhone 14 Pro, ceea ce poate semnifica că vom avea parte de îmbunătățiri suplimentare în acest spațiu, cu senzori posibil mai mari. Dispunerea celor trei camere și a scanerului LiDAR în interiorul insulei camerelor rămâne neschimbată față de anul trecut.

Este posibil ca butoanele de volum să nu mai fie niște butoane adecvate, ci capacitive, așa cum s-a zvonit înainte. Comutatorul de sunet a primit și o reproiectare, fiind mai mic și mai rotund decât înainte. Dimensiunea și rezoluția ecranului iPhone 15 Pro sunt de așteptat să fie similare, dacă nu identice, cu cele ale predecesorului său, dar panoul va avea rame mai subțiri, așa că, per total, noul dispozitiv va fi puțin mai mic. Insula dinamică este încă acolo și arată la fel ca cea din iPhone 14 Pro.

Oppo Find X6 Pro este cel mai nou telefon anuntat de producătorul chinez OPPO. Este echipat cu un procesor Qualcomm SM8550-AC Snapdragon 8 Gen 2 (4 nm), un ecran de 6.82 inci AMOLED, camera tripla pe spate și baterie Li-Po 5000 mAh. Telefonul este de asemenea rezistent la apă și praf (IP68), este solid și oferă o rata de refresh de 120 Hz.

Hardware și Design

Procesorul este un octa-core (1×3.2 GHz Cortex-X3 & 2×2.8 GHz Cortex-A715 & 2×2.8 GHz Cortex-A710 & 3×2.0 GHz Cortex-A510) și grafica de la Adreno 740.

Oppo Find X6 Pro va fi dotat cu un ecran LTPO3 AMOLED de 6.82 inch (113.0 cm2) cu rezoluție 1440 x 3168. Acesta este protejat cu Corning Gorilla Glass Victus 2 și are un raport ecran-corp de 93.4%. Corpul telefonului este construit din sticlă si ceramică iar pe spate gasim variante cu piele. Cadrul telefonului este complet din aluminiu.

Față de alte telefoane, Find X6 Pro nu are un slot pentru carduri de memorie, dar telefonul are opțiuni de stocare interne de: 256GB cu 8GB RAM, 256GB cu 12GB RAM și 512GB cu 12GB RAM, cu UFS 4.0. Telefonul este echipat, de asemenea, cu un slot pentru SIM Nano-SIM și optiune eSIM și are rezistență la apă și praf IP68 (rezista in apa până la 1.5 m adancime pentru 30 de minute).

Software și Cameră

Oppo Find X6 Pro vine cu sistemul de operare Android 13, sub interfata ColorOS 13.

Telefonul este echipat cu un modul de 3 camera pe spate, 50 MP, f/1.8, 23mm (wide), 1.0″ -type, 1.6µm, Dual Pixel PDAF, Autofocus Laser, OIS alături de 50 MP, f/2.6, (telephoto), 1/1.56 „, 1.0µm, zoom optic, PDAF multi-direcțional și 50 MP, f/2.2, 15 mm, 110 ° (ultrawide), 1/1.56 „, 1.0µm, PDAF multi-direcțional.

Principală cameră include, de asemenea, tehnologia Hasselblad Color Calibration, HDR și panoramă. Videoclipurile vor fi la 4K cu 30/60fps, 1080p cu 30/60/240fps cu stabilizare electronică și HDR în 10 bit. Camerei frontale îi va corespunde un senzor de 32 MP, f/2.4, 21mm (wide), 1/2.74″, 0.8µm cu funcție panoramă și înregistrare video la 1080p@30fps cu stabilizare pe bază de gyro.

Alte caracteristici

Telefonul vine cu sunet stereo dar făra ieșire jack de 3.5mm. Va oferi suport pentru conectivitate Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/6e, dual-band, Wi-Fi Direct, Bluetooth 5.2, A2DP, LE, aptX HD, GPS (L1), GLONASS (L1), BDS (B1I+B1c), GALILEO (E1 + E5a), QZSS (L1), NFC, infraroșu și conector USB Type-C 3.1, cu suport OTG.